將磁性元件埋置基板內的方法

专利摘要:
將磁性元件埋置基板內的方法包含利用機械鑽孔，在基板中形成一或多個槽孔。各槽孔包括頂部開口、底部和側壁，且頂部開口面積大於底部面積。側壁從頂部開口垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底部，而於槽孔底部形成斜面側壁。其方法更包含沿著頂部開口的部分外緣定義預定區域，及利用撈出成型技術移除預定區域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面側壁的元件容納槽。隨後，將磁性元件置入元件容納槽中。
公开号:TW201318498A
申请号:TW101120683
申请日:2012-06-08
公开日:2013-05-01
发明作者:Bo-Shiung Huang；Han-Ching Shih；Tzu-Yuan Fan；Wei-Hsiung Yang；Kai-Hsiang Chen
申请人:Tripod Technology Corp；
IPC主号:H05K1-00

专利说明:
將磁性元件埋置基板內的方法
本發明大體係關於一種將如磁性元件等電子元件埋置於基板內的方法。
將電子元件嵌入印刷電路板內以提高空間利用率為電子產業發展的主流趨勢。然而，如何支撐印刷電路板上之嵌入的磁性元件，又比其他電子元件嵌入印刷電路板的要求來得高。第1A至1C圖係根據習知技術所繪製之埋置磁性元件的方法截面示意圖。如第1A圖所示，先於基板100中形成凹槽120。參照第1B圖，將磁性元件135置入凹槽120內，然後使用封裝膠材132填充凹槽120並覆蓋磁性元件135。接著依佈線要求，在預定位置形成貫穿基板100的通孔170，而得如第1C圖所示結構。隨後，進行通孔電鍍，以於通孔中填充導電材料。
然隨著元件尺寸持續微縮，習知技術仍有提升製程效率的空間。
本發明的一態樣係提供一種將磁性元件埋置基板內的方法。首先藉由第一移除技術，在基板中形成相隔一定距離的二槽孔。二槽孔各自分別包括頂部開口、底部和側壁，其中頂部開口的面積大於底部的面積。側壁從頂部開口垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底部而於各槽孔底部形成斜面側壁。再藉由第二移除技術，移除二槽孔間的部分基板材料，以形成元件容納槽。其中二槽孔各自的一部分側壁及一部分斜面側壁被保留以做為元件容納槽的一部分。隨後，將磁性元件置入元件容納槽中。其中第二移除技術的移除速率大於第一移除技術的移除速率。
本發明的另一態樣係提供一種將磁性元件埋置基板內的方法。首先利用機械鑽孔技術，在基板中形成由部分重疊的二槽孔構成的組合槽孔。組合槽孔包括頂部開口、底部開口和側壁，且頂部開口的面積大於底部開口的面積。側壁從頂部開口向下延伸預定深度後，往內收斂至底部開口，並於組合槽孔底部形成斜面側壁。定義一區域，其係部分重疊於組合槽孔之頂部開口。移除該區域底下的部分基板材料，並保留組合槽孔之部分斜面側壁及部分斜面側壁，以形成底部具凸緣的元件容納槽。隨後將磁性元件置入元件容納槽中。
本發明的又一態樣係提供一種將磁性元件埋置基板內的方法。首先藉由第一移除技術，在基板中形成一槽孔，其中槽孔包括頂部開口、底部和側壁，且頂部開口面積大於底部面積。側壁從頂部開口向下延伸預定深度後，往內收斂至底部而於槽孔底部形成斜面側壁。定義一區域，其係部分重疊於組合槽孔之頂部開口。再藉由第二移除技術，移除該區域底下的部分基板材料，以形成元件容納槽。其中元件容納槽的底面保有槽孔的部分斜面側壁。隨後將磁性元件置入元件容納槽中。其中第二移除技術之移除速率大於第一移除技術之移除速率。
由於所形成的元件容納槽具有斜面側壁，故即使不使用黏著物質，也可將磁性元件埋設於基板之預定深度內。另一方面，磁性元件置入後，將抵住元件容納槽的側壁，且與底面具有一定距離。因此可支撐基板內所嵌入的磁性元件。
為讓本發明之上述與其他目的、特徵和優點更為淺顯易懂，現將配合參照所附之圖式詳加說明於下。然需注意，所述之實施例僅為舉例說明，而無限定本發明精神與範圍的意圖，熟諳此技藝者當可據此進行修改而得等效實施例。各圖中相同的元件符號代表相似的元件，且為清楚呈現，各元件並未按實際比例繪製。例如，槽孔一般為圓孔，但一些圖式係以橢圓孔示例。
第2A至5A圖係根據本發明之第一實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖。其中，第2B至5B圖分別為沿著第2A至5A圖虛線I-I’截切的剖面圖。
參照第2A及2B圖，利用機械鑽孔技術，在基板200中形成相隔一定距離的二個槽孔210。二槽孔210的間距和深度視待埋設的元件尺寸與位置而定。槽孔210的頂部開口212的面積大於底部開口216的面積，且其側壁214從頂部開口212垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底部開口216而於槽孔210的底部形成斜面側壁218。基板200可為上、下覆蓋導體層的電覆絕緣基板，例如環氧樹脂玻纖板(FR4)，但不以此為限。藉由選擇機械鑽孔使用的鑽頭形狀及控制鑽孔深度，可決定形成斜面側壁218的角度θ和厚度t。
接著參照第3A及3B圖，區域224係重疊於二槽孔210之頂部開口212(第2A圖)。然後移除區域224底下的基板200材料，以形成元件容納槽220。移除的區域224係至少包含二槽孔210之中心點間的區域，使二槽孔210得以相連構成部分元件容納槽220。移除的深度並無特殊限制，只要最終容納槽結構存有未被移除的部分斜面側壁218以及未被移除的部分側壁214。該結構可做為磁性元件支撐結構。移除方法可採用撈出成型(routing)、沖孔成型(punching)或其他相較於機械鑽孔能快速移除部分基板材料的適合技術。
所得元件容納槽220包括二槽孔210的部分頂部開口212，以定義容納槽頂部開口外緣形狀。二槽孔210的部分側壁214構成元件容納槽220的二相對側壁，且二相對側壁垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至元件容納槽220的底部開口，如此元件容納槽220的底部保有二槽孔210的部分斜面側壁218而構成凸緣226，以做為磁性元件支撐結構。該磁性元件支撐結構已揭露於美國專利申請第13/028949號，其標題為「Planar electronic device having a magnetic component and method for manufacturing the electronic device」，並將其併入參考前案。
參照第4A及4B圖，藉由表面貼合技術(SMT)，將環型(ring-type)磁性元件235置於元件容納槽220內，然後注入黏著物質232加以固定。然表面貼合技術也可先讓磁性元件235沾附黏著物質232後，再將磁性元件235放入元件容納槽220內而黏固。或者，先在元件容納槽220內注入黏著物質232，再固定隨後置入的磁性元件235。磁性元件235可由任何適合做為電磁元件的磁性材料組成，例如鐵芯。
如第4B圖所示，磁性元件235置入後將抵住元件容納槽220的斜面側壁218及/或抵住元件容納槽220的部分側壁214而相距底部開口一定距離。
在另一實施方式中，由於元件容納槽220具有可支撐磁性元件235的斜面側壁218，故即使不使用黏著物質232，也可將磁性元件235埋設在預定深度的基板內。在此情況下，元件容納槽220係充滿氣體。
參照第5A及5B圖，依序形成介電層250和導電層260於基板200的上、下側。介電層250可為聚丙烯、環氧樹脂膠片(bondply)或其他有機物質組成的絕緣材料。導電層260例如為銅箔或其他適合的導電材料膜。在一實施方式中，使用環氧樹脂膠片做為介電層，並利用壓合技術使銅箔透過環氧樹脂膠片黏合於基板上。其次，進行鑽孔、去鑽污、除膠渣及通孔電鍍等步驟，以於預定位置形成貫穿基板200、介電層250和導電層260的電通孔270。接著，利用影像移轉及蝕刻圖案化導電層260，以形成導電佈線(未繪示)。圖所示電通孔的配置位置和數量僅為舉例說明，本發明不限於此。嵌入磁性元件的方法已揭露於美國專利申請第12/592711號，其標題為"Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors"，並將其併入參考前案。
第2A’至5A’圖係根據本發明之第二實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖。其中，第2B’至5B’圖分別為沿著第2A’至5A’圖虛線I-I’截切的剖面圖。
參照第2A’及2B’圖，利用機械鑽孔技術，在基板200中形成部分重疊的兩個槽孔而構成組合槽孔210’。二槽孔的重疊程度和深度視待埋設的元件尺寸與位置而定。組合槽孔210’的頂部開口212’的面積大於底部開口216’的面積，且其側壁214’從頂部開口212’垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底部開口216’而於組合槽孔210’的底部形成斜面側壁218’。基板200可為上、下覆蓋導體層的電覆絕緣基板，例如環氧樹脂玻纖板(FR4)，但不以此為限。藉由選擇機械鑽孔使用的鑽頭形狀及控制鑽孔深度，可決定形成斜面側壁218’的角度θ和厚度t。接著參照第3A’及3B’圖，沿著組合槽孔210’的部分邊緣定義包含槽孔210’之頂部開口212’(第2A’圖)的區域224’，及移除區域224’底下的基板200材料，以形成元件容納槽220’。移除的深度並無特殊限制，只要最終容納槽結構存有未被移除的部分斜面側壁218以及未被移除的部分側壁214，該結構可做為磁性元件支撐結構。移除方法可採用撈出成型、沖孔成型或其他相較於機械鑽孔能快速移除部分基板材料的適合技術。所得元件容納槽220’包括槽孔210’的部分頂部開口212’，以定義容納槽頂部開口外緣形狀，槽孔210’的部分側壁214’構成元件容納槽220’的二相對側壁，且二相對側壁垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至元件容納槽220’的底部開口，如此元件容納槽220’的底部保有槽孔210’的部分斜面側壁218’而構成凸緣226’，以做為磁性元件支撐結構。
參照第4A’及4B’圖，利用表面貼合技術(SMT)，將指環型磁性元件235置於元件容納槽220內，然後注入黏著物質232加以固定。然表面貼合技術也可先讓磁性元件235沾附黏著物質232後，再將磁性元件235放入元件容納槽220內而黏固。或者，先在元件容納槽220內注入黏著物質232，再固定隨後置入的磁性元件235。磁性元件235可由任何適合做為電磁元件的磁性材料組成，例如鐵芯。
如第4B’圖所示，磁性元件235置入後將抵住元件容納槽220’的斜面側壁218’及/或抵住元件容納槽220’的部分側壁214’而相距底部開口一定距離。
在另一實施方式中，由於元件容納槽220’具有可支撐磁性元件235的斜面側壁218’，故即使不使用黏著物質232，也可將磁性元件235埋設在預定深度的基板內。在此情況下，元件容納槽220’係充滿氣體。
參照第5A’及5B’圖，依序形成介電層250和導電層260至基板200的上、下側。介電層250可為聚丙烯或環氧樹脂膠片或其他有機物質組成的絕緣材料。導電層260例如為銅箔或其他適合的導電材料膜。在一實施方式中，使用環氧樹脂膠片做為介電層，並利用壓合技術使銅箔透過環氧樹脂膠片黏合於基板上。其次，進行鑽孔、去鑽污、除膠渣及通孔電鍍等步驟，以於預定位置形成貫穿基板200、介電層250和導電層260的電通孔270。接著，利用影像移轉及蝕刻圖案化導電層260，以形成導電佈線(未繪示)。圖所示電通孔的配置位置和數量僅為舉例說明，本發明不限於此。
第6A至9A圖係根據本發明之第三實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖。其中，第6B至9B圖分別為沿著第6A至9A圖虛線I-I’截切的剖面圖。
參照第6A及6B圖，利用機械鑽孔技術，在基板200中形成相隔一定距離的兩個槽孔210。二槽孔210的間距和深度視待埋設的元件尺寸與位置而定。槽孔210的頂部開口212的面積大於底面217的面積，且其側壁214從頂部開口212垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底面217而於槽孔210的底部形成斜面側壁218。基板200可為上、下覆蓋導體層的電覆絕緣基板，例如環氧樹脂玻纖板(FR4)，但不以此為限。藉由選擇機械鑽孔使用的鑽頭形狀及控制鑽孔深度，可決定形成斜面側壁218的角度θ和厚度t。接著參照第7A及7B圖，沿著二槽孔210的部分邊緣定義包含二槽孔210之頂部開口212(第7A圖)的指環型區域324，及移除區域324底下的基板200材料，以形成指環型元件容納槽320。移除的深度並無特殊限制，只要最終容納槽結構存有未被移除的部分斜面側壁218以及未被移除的部分側壁214，該結構可做為磁性元件支撐結構。移除方法可採用撈出成型、沖孔成型或其他相較於機械鑽孔能快速移除部分基板材料的適合技術。所得元件容納槽320包括二槽孔210的部分頂部開口212，以定義容納槽頂部開口外緣形狀，二槽孔210的部分側壁214構成元件容納槽320的部分環型側壁且垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至元件容納槽320的底部，如此元件容納槽320的底部保有二槽孔210的部分斜面側壁218而構成凸緣326，以做為磁性元件支撐結構。
參照第8A及8B圖，利用表面貼合技術，將指環型磁性元件235置於元件容納槽320內，然後注入黏著物質232加以固定。然表面貼合技術也可先讓磁性元件235沾附黏著物質232後，再將磁性元件235放入元件容納槽320內而黏固，或者，先在元件容納槽320內注入黏著物質232，再固定隨後置入的磁性元件235。磁性元件235可由任何適合做為電磁元件的磁性材料組成，例如鐵芯。
如第8B圖所示，指環型磁性元件235置入後將抵住元件容納槽320的斜面側壁218及/或抵住元件容納槽320的部分側壁214而相距底面217一定距離。
在另一實施方式中，由於元件容納槽320具有可支撐磁性元件235的斜面側壁218，故即使不使用黏著物質232，也可將磁性元件235埋設在預定深度的基板內。在此情況下，元件容納槽320係充滿氣體。
參照第9A及9B圖，依序形成介電層250和導電層260至基板200的上、下側。介電層250可為聚丙烯或環氧樹脂膠片或其他有機物質組成的絕緣材料。導電層260例如為銅箔或其他適合的導電材料膜。在一實施方式中，使用環氧樹脂膠片做為介電層，並利用壓合技術使銅箔透過環氧樹脂膠片黏合於基板上。其次，進行鑽孔、去鑽污、除膠渣及通孔電鍍等步驟，以於預定位置形成貫穿基板200、介電層250和導電層260的電通孔270。接著，利用影像移轉及蝕刻圖案化導電層260，以形成導電佈線(未繪示)。圖所示電通孔的配置位置和數量僅為舉例說明，本發明不限於此。
第10A至13A圖係根據本發明之第四實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖。其中，第10B至13B圖分別為沿著第10A至13A圖虛線I-I’截切的剖面圖。
參照第10A及10B圖，提供上、下覆蓋導體層的電覆絕緣基板200，例如環氧樹脂玻纖板(FR4)。在基板200上定義待埋設磁性元件的區域，在此係以環型區域424(介於二虛線之間)為例說明。接著，進行鑽孔、去鑽污、除膠渣及通孔電鍍等步驟，以於預定位置形成貫穿基板200的電通孔470。其次，利用影像移轉及蝕刻圖案化基板200的上、下導體層而形成覆蓋各電通孔470的帽蓋墊480。
參照第11A及11B圖，利用機械鑽孔技術，在區域424內的相對位置形成兩個槽孔210。二槽孔210的深度視待埋設的元件尺寸與位置而定。槽孔210的頂部開口212的面積大於底面217的面積，且其側壁214從頂部開口212垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至底面217而於槽孔210的底部形成斜面側壁218。藉由選擇機械鑽孔使用的鑽頭形狀及控制鑽孔深度，可決定形成斜面側壁218的角度θ和厚度t。
接著參照第12A及12B圖，移除區域424底下的基板200材料，以形成指環型元件容納槽420。移除的深度並無特殊限制，只要最終容納槽結構存有未被移除的部分斜面側壁218以及未被移除的部分側壁214，該結構可做為磁性元件支撐結構。移除方法可採用撈出成型、沖孔成型或其他相較於機械鑽孔能快速移除部分基板材料的適合技術。所得元件容納槽420包括二槽孔210的部分頂部開口212，以定義容納槽頂部開口外緣形狀，二槽孔210的部分側壁214構成元件容納槽420的部分環型側壁且垂直向下延伸預定深度後，往內收斂至元件容納槽420的底部，如此元件容納槽420的底部保有二槽孔210的部分斜面側壁218而構成凸緣426，以做為磁性元件支撐結構。
參照第13A及13B圖，將指環型磁性元件235置於元件容納槽420內。磁性元件235可由任何適合做為電磁元件的磁性材料組成，例如鐵芯。由於元件容納槽420具有可支撐磁性元件235的斜面側壁218與側壁214，故指環型磁性元件235置入後將抵住元件容納槽420的斜面側壁218及/或抵住元件容納槽320的部分側壁214而相距底面217一定距離。如第13B圖所示，此時元件容納槽420係充滿氣體。
在另一實施方式中，也可利用表面貼合技術，將指環型磁性元件235置於元件容納槽420內，然後注入黏著物質加以固定，或者，先讓磁性元件235沾附黏著物質後，再將磁性元件235放入元件容納槽420內而黏固，又或者，先在元件容納槽420內注入黏著物質，再固定隨後置入的磁性元件235。
繼續參照第13A及13B圖，依序形成介電層250和導電層260至基板200的上、下側。介電層250可為聚丙烯或環氧樹脂膠片或其他有機物質組成的絕緣材料。導電層260例如為銅箔或其他適合的導電材料膜。在一實施方式中，使用環氧樹脂膠片做為介電層，並利用壓合技術使銅箔透過環氧樹脂膠片黏合於基板上。接著，於預定位置形成透過帽蓋墊480耦接電通孔470的通孔(未繪示)，然後利用影像移轉及蝕刻圖案化導電層260，以形成導電佈線(未繪示)。圖所示電通孔的配置位置和數量僅為舉例說明，本發明不限於此。嵌入磁性元件的方法已揭露於美國專利申請第12/699777號，其標題為"Packaged structure having magnetic component and method thereof"，並將其併入參考前案。
本文所述「環型」構造不限於圓形環或橢圓形環，其亦可指稱四方形環、多角形環或其他適合形狀的環。除非本文另行指明，否則說明書和後附申請專利範圍所用的單數形「一」和「該」包括複數意涵。
以上實施例係以埋置環型磁性元件為例說明，然應理解本發明的方法當可應用於埋置具其他形狀(如工形、長條形)或其他類型的電子元件，是以元件容納槽的區域形狀和深度可依此定義。另外，本發明不限於上述特定製程和步驟順序，採行其他製程或步驟順序亦不脫離本發明的精神和範圍。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟諳此技藝者在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧基板
120‧‧‧凹槽
132‧‧‧封裝膠材
135‧‧‧磁性元件
170‧‧‧通孔
200‧‧‧基板
210、210’‧‧‧槽孔
212、212’‧‧‧開口
214、214’‧‧‧側壁
216、216’‧‧‧開口
217‧‧‧底面
218、218’‧‧‧側壁
220、220’‧‧‧容納槽
224、224’‧‧‧區域
226、226’‧‧‧凸緣
232‧‧‧黏著物質
235‧‧‧磁性元件
250‧‧‧介電層
260‧‧‧導電層
270、470‧‧‧電通孔
320、420‧‧‧容納槽
324、424‧‧‧區域
326、426‧‧‧凸緣
480‧‧‧帽蓋墊
t‧‧‧厚度
θ‧‧‧角度
為使讀者能透過實施方式更進一步了解本發明，因此提供下列圖式以輔助說明之。
第1A至1C圖係根據習知技術所繪製之埋置磁性元件的方法截面示意圖；第2A至5A圖係根據本發明之第一實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖；第2B至5B圖分別為沿著第2A至5A圖虛線I-I’截切的剖面圖；第2A’至5A’圖係根據本發明之第二實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖；第2B’至5B’圖分別為沿著第2A’至5A’圖虛線I-I’截切的剖面圖；第6A至9A圖係根據本發明之第三實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖；第6B至9B圖分別為沿著第6A至9A圖虛線I-I’截切的剖面圖；以及第10A至13A圖係根據本發明之第四實施例所繪示之用於埋置磁性元件之方法步驟的上視圖；第10B至13B圖分別為沿著第10A至13A圖虛線I-I’截切的剖面圖。
200‧‧‧基板
214、218‧‧‧側壁
232‧‧‧黏著物質
235‧‧‧磁性元件

权利要求:
Claims (12)
[1] 一種將磁性元件埋置基板內的方法，該方法包含：藉由一第一移除技術，在一基板中形成相隔一預定距離的二槽孔，各該二槽孔分別包括一頂部開口、一底部和一側壁，且各該二槽孔之該頂部開口的面積大於該底部的面積，該側壁從該頂部開口向下延伸一預定深度後，往內收斂至該底部而於各該二槽孔之該底部形成一斜面側壁；藉由一第二移除技術，移除各該二槽孔間之該基板的一部分材料，以形成包含該二槽孔的一元件容納槽，各該二槽孔之一部分該側壁及一部分該斜面側壁被保留以做為該元件容納槽的一部分；以及將一磁性元件置入該元件容納槽中，其中該第二移除技術之移除速率大於該第一移除技術之移除速率。
[2] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一移除技術係為一機械鑽孔技術。
[3] 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第二移除技術係為一沖孔成型技術或一撈出成型技術。
[4] 如申請專利範圍第1項之方法，更包含注入一黏著物質至該元件容納槽中。
[5] 如申請專利範圍第1項之方法，更包含：形成一介電層於該基板上；形成一金屬層於該介電層上；以及形成一通孔以貫穿該基板。
[6] 一種將磁性元件埋置基板內的方法，該方法包含：利用一機械鑽孔技術，在一基板中形成一槽孔，該槽孔包括一頂部開口、一底部開口和一側壁，且該頂部開口的面積大於該底部開口的面積，該側壁從該頂部開口向下延伸一預定深度後，並往內收斂至該底部開口而於該槽孔底部形成一斜面側壁；沿著該頂部開口的一部分邊緣定義一區域；移除該區域底下之該基板的一部分材料，並保留該槽孔的一部分該斜面側壁及一部分該側壁，以形成該底部具一凸緣的一元件容納槽；以及將一磁性元件置入該元件容納槽中。
[7] 如申請專利範圍第6項之方法，其中移除該區域底下之該基板的一部分材料係利用一沖孔成型技術或一撈出成型技術。
[8] 如申請專利範圍第6項之方法，其中該槽孔係由部分重疊的二槽孔所構成。
[9] 如申請專利範圍第6項之方法，更包含注入一黏著物質至該元件容納槽中。
[10] 一種將磁性元件埋置基板內的方法，該方法包含：藉由一第一移除技術，在一基板中形成一槽孔，其中該槽孔包括一頂部開口、一底部和一側壁，且該頂部開口的面積大於該底部的面積，該側壁從該頂部開口向下延伸一預定深度後，往內收斂至該底部而於該槽孔之該底部形成一斜面側壁；定義一區域，其部分重疊於該槽孔的該頂部開口；藉由一第二移除技術，移除該區域底下之該基板的一部分材料，以形成一元件容納槽，其中該元件容納槽的該底部保有該槽孔的一部分該斜面側壁；以及將一磁性元件置入該元件容納槽中；其中該第二移除技術之移除速率大於該第一移除技術之移除速率。
[11] 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一移除技術係為一機械鑽孔技術。
[12] 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第二移除技術係為一沖孔成型技術或一撈出成型技術。

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TWI436714B|2014-05-01|

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US20130104365A1|2013-05-02|

引用文献:

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US8203418B2|2007-01-11|2012-06-19|Planarmag, Inc.|Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors|

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法律状态:

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN201110340404||2011-10-31||

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